HDI stiv PCB

HDI -stive PCB har fine linjer og rum, mikrovier og højt lagtællinger inden for en kompakt størrelse. Typisk fremstillet med avancerede materialer som fr -4 eller polyimid understøtter det liniebredder og rum ned til 50 mikron eller mindre.

Bruger mikrovier og blinde\/begravede vias til tætte sammenkoblinger

Understøtter flere lag (4 til 12 eller mere) med tynde dielektriske lag

Forbedret signalhastighed og integritet på grund af kortere sammenkoblinger

Letvægt og tyndere design, der er egnet til miniaturiserede enheder

HDI stive PCB muliggør mere funktionalitet i mindre fodaftryk

Forbedrer elektrisk ydeevne og reducerer signalforsinkelsen

Understøtter emballage med høj densitet kritisk for moderne elektronik

Hjælper med at reducere den samlede enhedsstørrelse og vægt, fordelagtigt for bærbare produkter

HDI stift PCB anvendes bredt i smartphones, tablets, bærbare enheder, medicinske instrumenter og avancerede kommunikationssystemer. Det er vigtigt for købere, der sigter mod banebrydende, kompakte og højtydende elektroniske produkter.

HDI Stive PCB tilbyder en perfekt balance mellem kompleksitet og pålidelighed, hvilket gør det til et smart valg til krævende applikationer, hvor plads og præstation betyder mest.